《2025年人工智能背景下“存算感连“发展新态势报告》

该报告由中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所发布，探讨了人工智能背景下 “存算感连” 的发展态势，分析了各要素在人工智能产业中的关键作用、发展趋势与面临的挑战，为相关产业参与者提供了参考。

“存算感连” 一体化趋势：“存算连”“感存算” 先后推动人工智能产业发展，“存算感连” 一体化有望成为未来方向 。这种一体化趋势可打破技术壁垒，实现数据与技术的融合，推动人工智能技术发展。

“存”：人工智能大模型迭代关键：HBM 与 GPU 芯片结合，其迭代是 AI 芯片更新的核心，推动 HBM 产能快速增长 。存储技术迭代将促进人工智能系统发展，如带动 LPDDR 等消费电子存储器需求增长，新型存储器有望替代传统存储器，存算一体可解决 “存储墙” 问题，并推动先进封装技术发展 。

“算”：人工智能发展核心动力：计算芯片呈现算力增长、软硬结合、应用多样化的特点 。但单纯 “堆算力” 模式受质疑，AI PC 等边缘推理芯片成为新热点，同时芯片集成化使功耗和能源成为新挑战 。

“感”：人工智能拓展领域的触角：传感器是存算感联系统的 “感官神经”，“三新” 技术（新材料、新结构、新工艺）推动其向低功耗化、集成化、微型化、智能化发展 。传感器数据采集率将爆发式增长，但数据传输到云端面临数据识别和数据安全问题 。

“连”：推动人工智能技术的融合：连接是存算感连系统的 “神经系统”，光互联技术可提高数据传输速率、缩短模型训练时间、降低成本 。LPO、CPO、硅光等新技术是未来连接技术革新的主要路径，具备高带宽、高集成、低功耗的优势 。