《2025年Q1芯片测封行业薪酬报告》

《2025 年 Q1 芯片测封行业薪酬报告》由薪智发布，聚焦芯片测封行业的薪酬状况、人才市场动态等内容，为行业内企业和求职者提供数据参考，帮助企业制定合理薪酬策略、人才招聘计划，助力求职者了解行业薪酬水平，做出职业规划。

行业薪酬趋势

涨薪率：2021 - 2024 年，芯片测封行业涨薪率波动变化，在 2022 - 2024 年期间，该行业涨薪率在各行业中相对较高 。

应届生起薪：近 4 年，本科应届生起薪变化幅度为 3.3%，硕士应届生起薪近 3 年变化幅度为 6.8%，且不同职能的应届生起薪存在差异 。整体上，全国范围内本科、硕士、博士学历的起薪最高。

人才市场动态

离职率：2022 - 2023 年，日化用品行业离职率最高，芯片测封行业的人才流动情况在一定程度上反映了行业的吸引力和稳定性 。

招聘情况：近 8 季，芯片测封行业扩招公司占比下降 16.9%，平招公司占比上涨 6.9% 。不同城市的招聘量和招聘薪酬有所不同，西安近 1 个月招聘量和招聘薪酬最高，郑州招聘量环比变化率最高 。

热门职能与岗位薪酬：报告展示了芯片测封行业的热门职能和岗位，如销售类、客服类等，以及它们的薪酬数据 。不同岗位的薪酬水平差异较大，例如射频芯片设计师、半导体材料研发工程师等岗位薪酬相对较高，而仓储专员、采购专员等岗位薪酬相对较低 。

城市薪酬差异：通过城市薪酬差异系数，体现了不同城市之间的薪酬差异。南京、苏州等城市与基准城市相比，在薪酬水平上存在一定差异，这为企业和求职者在考虑地域因素时提供了参考 。